小芯片发展遇阻

八月 11, 2011 by  
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近年来芯片设计师们总是想方设法在一块硅片上集中更多更细小的晶体管,这也使得计算机的功能越来越多,性能也有了很大的提升。单块硅片的晶体管数每两年增加一倍,个人电脑以及笔记本电脑的功能不断增加,但是基价格却日益低廉。

但是,现在芯片设计师们担心这种晶体管的发展将会在未来不久达到极限,主要问题与芯片设计师们无关,他们仍然可以将更多的晶体管放在一块硅片上,但是放上去之后,如果所有晶体管同时工作,其能耗也是巨大的,并且会经常发生过热的情况。

威廉•J•戴利是图形处理制造商英伟达的首席科学家,同时他也是斯坦福计算机科学教授,他表示,如果仍然使用之前的技术,只是单纯的增加晶体管的数量而没有其他创新,那么想要在这一方面有一些进步会非常难。

本年6月,召开了国际计算机体系结构会议,会上,一篇论文对这一问题进行了总结:现在,越高端的微处理器芯片,同时也负载了过多的晶体管,这导致它们很难同时供电。一些晶体管实际上一直是处于断电状态,行业术语称为暗态。最早到明年这些先进的芯片中将会有21%的晶体管在任何进间都处于暗态,再过五十年后,这一情况将会更加严重,到时为了避免过热,将会有一半的晶体管处于暗态。如果晶体管过热可能会将电路的一些部分熔接在一起,使整个电脑或者手机处于不可修复的瘫痪状态。

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